Invention Grant
- Patent Title: 一种制备细晶CuCr合金的方法
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Application No.: CN201510382233.7Application Date: 2015-07-03
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Publication No.: CN104946915BPublication Date: 2017-09-05
- Inventor: 佟伟平 , 杨旭 , 沈德鹏
- Applicant: 东北大学
- Applicant Address: 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
- Assignee: 东北大学
- Current Assignee: 东北大学
- Current Assignee Address: 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
- Agency: 沈阳东大知识产权代理有限公司
- Agent 梁焱
- Main IPC: C22C1/04
- IPC: C22C1/04 ; C22C9/00

Abstract:
本发明提供一种制备细晶CuCr合金的方法,工艺步骤为:(1)将无氧铜块与铬块感应加热使铜块与铬块熔化互溶,经氩气加压将熔融液体喷出经过铜辊转动急冷甩带或水冷旋转盘离心雾化;(2)将细晶CuCr合金材料在氩气保护下采用高能球磨机进行球磨;(3)将细晶复合CuCr合金粉装入模具压块制成压坯;(4)将压坯装入石墨干锅,放入真空烧结炉进行烧结得到细晶CuCr合金。本发明制备的细晶CuCr合金,铬颗粒的粒径大小为0.5~10μm、表面硬度为65~162 HV、电导率为26.0~80.8%IACS,较现有同等铬含量的CuCr合金粒径明显减小,合金性能均有显著增加,在电触头材料的应用上具有更优异的效果。
Public/Granted literature
- CN104946915A 一种制备细晶CuCr合金的方法 Public/Granted day:2015-09-30
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