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发明公开
CN104956467A 用于化学机械平坦化后的基板清洗的方法及设备 有权

  • 专利标题： 用于化学机械平坦化后的基板清洗的方法及设备
  • 专利标题（英）： Method and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate cleaning
  • 申请号： CN201480006171.3
    申请日： 2014-01-29
  • 公开(公告)号： CN104956467A
    公开(公告)日： 2015-09-30
  • 发明人: S-H·高 , L·卡鲁比亚
  • 申请人： 应用材料公司
  • 申请人地址： 美国加利福尼亚州
  • 专利权人： 应用材料公司
  • 当前专利权人： 应用材料公司
  • 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
  • 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
  • 代理商 黄嵩泉
  • 优先权： 61/758,915 2013.01.31 US
  • 国际申请： PCT/US2014/013607 2014.01.29
  • 国际公布： WO2014/120775 EN 2014.08.07
  • 进入国家日期： 2015-07-27
  • 主分类号： H01L21/304
  • IPC分类号： H01L21/304 ;  H01L21/302
用于化学机械平坦化后的基板清洗的方法及设备
摘要：
提供一种在化学机械平坦化(CMP)之后清洗基板的方法及设备。该设备包含壳体；可在第一轴上旋转并被配置以将基板保持在大致垂直的方向的基板固持件；具有垫保持表面的第一垫固持件，该垫保持表面以平行和间隔开的关系面向该基板固持件，该第一垫固持件可在第二轴上旋转，该第二轴平行于该第一轴设置；可被操作来相对于该基板固持件移动该垫固持件的第一致动器，以改变该第一轴和该第二轴之间的距离；以及设置于该壳体中的第二垫固持件，该第二垫固持件具有垫保持表面，该垫保持表面以平行和间隔开的关系面向该基板固持件，该第二垫固持件可在第三轴上旋转，该第三轴平行于该第一轴和该第二轴。
摘要（英）：

A method and apparatus for cleaning a substrate after chemical mechanical planarizing (CMP) is provided. The apparatus comprises a housing, a substrate holder rotatable on a first axis and configured to retain a substrate in a substantially vertical orientation, a first pad holder having a pad retaining surface facing the substrate holder in a parallel and spaced apart relation, the first pad holder rotatable on a second axis disposed parallel to the first axis, a first actuator operable to move the pad holder relative to the substrate holder to change a distance between the first axis and the second axis, and a second pad holder disposed in the housing, the second pad holder having a pad retaining surface facing the substrate holder in a parallel and spaced apart relation, the second pad holder rotatable on a third axis parallel to the first axis and the second axis.

公开/授权文献
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