发明公开
- 专利标题: 传感器元件粘接装置
- 专利标题(英): Sensor element adhering device
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申请号: CN201510395632.7申请日: 2015-07-07
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公开(公告)号: CN104960198A公开(公告)日: 2015-10-07
- 发明人: 蒙邦克 , 甘民可 , 张博明
- 申请人: 北京博简复才技术咨询有限公司
- 申请人地址: 北京市昌平区七里渠育荣教育园区
- 专利权人: 北京博简复才技术咨询有限公司
- 当前专利权人: 泰安市捷宜复合材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区七里渠育荣教育园区
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 刘丹; 黄健
- 主分类号: B29C65/48
- IPC分类号: B29C65/48 ; B29C65/78
摘要:
本发明提供一种传感器元件粘接装置,包括:吸盘和加热电源;吸盘的壳体内腔中依次设置有电加热器和胶黏剂模具,电加热器与胶黏剂模具的上端相接触;电加热器与加热电源电连接;吸盘的壳体下端具有开口;胶黏剂模具的下端具有模具槽,模具槽的开口与壳体下端的开口对应;模具槽,用于容纳固定传感器元件的胶黏剂;电加热器,用于根据加热电源,加热模具槽内的胶黏剂。实现了胶黏剂固化定型之后,同一类型的多个零部件上的粘贴传感器元件的胶黏剂的形状相同,通过传感器元件检测得到的同一类型的零部件的结构数据可靠,提高了零部件的结构数据分析的准确性。
公开/授权文献
- CN104960198B 传感器元件粘接装置 公开/授权日:2017-05-10