公开了基于基板的表面贴装设计(SMD)发光组件以及相关方法。在一些方面，所述发光组件可以包括：基板，包括具有第一表面区域的第一侧；第一和第二电触头，设置在所述基板的第一侧上；以及至少一个发光芯片，位于所述第一侧上。在一些方面，电接触区域可以小于所述基板的第一侧的第一表面区域的一半。在本文中公开的组件可以包括低剖面部件或圆顶，其中，在圆顶高度与圆顶宽度之间的比小于0.5。一种提供组件的方法可以包括：提供材料面板和LED芯片；在所述面板之上分配液态密封剂材料；在所述密封剂材料硬化之后，将所述面板分割成基于单独面板的组件。