Invention Publication
- Patent Title: 半导体装置以及测量设备
- Patent Title (English): Semiconductor device and measurement device
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Application No.: CN201510319105.8Application Date: 2013-04-26
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Publication No.: CN104979324APublication Date: 2015-10-14
- Inventor: 曾根纪久 , 山田和也 , 竹井彰启 , 吉田裕一 , 武政宪吾
- Applicant: 拉碧斯半导体株式会社
- Applicant Address: 日本神奈川县横滨市
- Assignee: 拉碧斯半导体株式会社
- Current Assignee: 拉碧斯半导体株式会社
- Current Assignee Address: 日本神奈川县横滨市
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 秦琳; 姜甜
- Priority: 2012-104181 2012.04.27 JP
- The original application number of the division: 2013101500768 2013.04.26
- Main IPC: H01L23/495
- IPC: H01L23/495

Abstract:
本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有:振荡器,在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子;集成电路,具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域;以及引线框,以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路,并且,在周围具备端子。
Public/Granted literature
- CN104979324B 半导体装置以及测量设备 Public/Granted day:2019-10-22
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IPC分类: