公开(公告)号：CN103378804B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201310150077.2

申请日：2013-04-26

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 吉田裕一 ,  武政宪吾 ,  曾根纪久 ,  山田和也 ,  竹井彰启

IPC: H03B5/04

CPC classification number: H03B5/30 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/34 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49596 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H03L1/022 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：引线框，在周围形成有端子；第一装载面，设置于所述引线框，装载有用接合线与所述端子连接的集成电路；以及第二装载面，在将形成有所述接合线的面设为上表面时，比所述第一装载面位于下方，与所述第一装载面连续地设置，装载有用接合线与所述集成电路连接的振荡器。

公开(公告)号：CN104979324B

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201510319105.8

申请日：2013-04-26

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 曾根纪久 ,  山田和也 ,  竹井彰启 ,  吉田裕一 ,  武政宪吾

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；以及引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子。

公开(公告)号：CN103378802A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210233156.5

申请日：2012-07-06

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 武政宪吾 ,  吉田裕一 ,  曾根纪久 ,  山田和也 ,  竹井彰启

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/32 ,  G01R11/02

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化并且降低了布线电阻的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：引线框；振荡器，隔开规定距离地具备多个端子，并且，搭载于在所述引线框的第一面形成的宽度比所述端子间的距离窄的振荡器搭载区域；集成电路，搭载于所述引线框的与第一面相反侧的第二面；以及接合线，连接所述振荡器的端子和所述集成电路的端子。

公开(公告)号：CN103376356A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210233060.9

申请日：2012-07-06

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 山田和也 ,  曾根纪久 ,  竹井彰启 ,  吉田裕一 ,  武政宪吾

IPC: G01R22/06 ,  G01R11/185 ,  G01R35/04

CPC classification number: H03L1/026 ,  G01R1/44 ,  G01R21/00 ,  G01R22/061 ,  G01R22/10 ,  G01R35/04 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H03K3/011 ,  H03L1/02 ,  H03L1/027 ,  H03L1/04 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种能以高精度对振荡器的起因于温度的振荡频率的误差进行校正的半导体装置、测量设备以及校正方法。该半导体装置具有：振荡器（28），以固有的频率进行振荡；半导体集成电路（30），集成有温度传感器（58）和控制部（60），所述温度传感器（58）检测周围的温度，所述控制部（60）与振荡器（28）电连接，并且基于由温度传感器（58）检测出的温度来校正振荡器（28）的依赖于温度的误差；以及密封部，将振荡器（28）和半导体集成电路（30）一体地进行密封。

公开(公告)号：CN103376356B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201210233060.9

申请日：2012-07-06

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 山田和也 ,  曾根纪久 ,  竹井彰启 ,  吉田裕一 ,  武政宪吾

IPC: G01R22/06 ,  G01R11/185 ,  G01R35/04

CPC classification number: H03L1/026 ,  G01R1/44 ,  G01R21/00 ,  G01R22/061 ,  G01R22/10 ,  G01R35/04 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H03K3/011 ,  H03L1/02 ,  H03L1/027 ,  H03L1/04 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种能以高精度对振荡器的起因于温度的振荡频率的误差进行校正的半导体装置、测量设备以及校正方法。该半导体装置具有：振荡器（28），以固有的频率进行振荡；半导体集成电路（30），集成有温度传感器（58）和控制部（60），所述温度传感器（58）检测周围的温度，所述控制部（60）与振荡器（28）电连接，并且基于由温度传感器（58）检测出的温度来校正振荡器（28）的依赖于温度的误差；以及密封部，将振荡器（28）和半导体集成电路（30）一体地进行密封。

公开(公告)号：CN104979324A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201510319105.8

申请日：2013-04-26

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 曾根纪久 ,  山田和也 ,  竹井彰启 ,  吉田裕一 ,  武政宪吾

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；以及引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子。

公开(公告)号：CN103378804A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310150077.2

申请日：2013-04-26

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 吉田裕一 ,  武政宪吾 ,  曾根纪久 ,  山田和也 ,  竹井彰启

IPC: H03B5/04

CPC classification number: H03B5/30 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/34 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49596 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H03L1/022 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：引线框，在周围形成有端子；第一装载面，设置于所述引线框，装载有用接合线与所述端子连接的集成电路；以及第二装载面，在将形成有所述接合线的面设为上表面时，比所述第一装载面位于下方，与所述第一装载面连续地设置，装载有用接合线与所述集成电路连接的振荡器。

公开(公告)号：CN103378803A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310150076.8

申请日：2013-04-26

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 曾根纪久 ,  山田和也 ,  竹井彰启 ,  吉田裕一 ,  武政宪吾

IPC: H03B5/04

CPC classification number: H01L23/49596 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/3701 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；以及引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子。

公开(公告)号：CN105023904B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201510319602.8

申请日：2013-04-26

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 曾根纪久 ,  山田和也 ,  竹井彰启 ,  吉田裕一 ,  武政宪吾

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/49 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H03B5/04

CPC classification number: H01L23/49596 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/3701 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；以及引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子。

公开(公告)号：CN103378803B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201310150076.8

申请日：2013-04-26

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 曾根纪久 ,  山田和也 ,  竹井彰启 ,  吉田裕一 ,  武政宪吾

IPC: H03B5/04

CPC classification number: H01L23/49596 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/3701 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；以及引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子。