Invention Grant
- Patent Title: 具有至少一个用于电极集成部的集电器的支架的系统和用于制造这种系统的方法
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Application No.: CN201380061773.4Application Date: 2013-08-12
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Publication No.: CN104995766BPublication Date: 2017-10-27
- Inventor: T·韦尔勒 , M·科尔贝格尔
- Applicant: 罗伯特·博世有限公司 , 三星SDI株式会社
- Applicant Address: 德国斯图加特
- Assignee: 罗伯特·博世有限公司,三星SDI株式会社
- Current Assignee: 罗伯特·博世有限公司,三星SDI株式会社
- Current Assignee Address: 德国斯图加特
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 苏娟; 王春俏
- Priority: 102012217605.5 2012.09.27 DE
- International Application: PCT/EP2013/066806 2013.08.12
- International Announcement: WO2014/048633 DE 2014.04.03
- Date entered country: 2015-05-27
- Main IPC: H01M2/26
- IPC: H01M2/26 ; H01M2/10 ; H01M2/02

Abstract:
根据本发明,提出一种具有至少一个用于电极集成部(80)的集电器(70、71)的支架(10、11)的系统和一种用于制造这种系统的方法。该系统的特征在于,支架(10、11)包括具有至少一个开口(25)的空心体(20),开口适于容纳集电器(70、71)的端部区域,使得端部区域(70、71)被空心体(20)包封,其中,集电器的端部区域为参照集电器(70、71)的主延伸方向的端部区域。这种包封实现了对发明人认定在机械作用下对于形成短路特别有危险的端部区域(70、71)的机械保护。
Public/Granted literature
- CN104995766A 具有至少一个用于电极集成部的集电器的支架的系统和用于制造这种系统的方法 Public/Granted day:2015-10-21
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