发明授权

一种银基低压触点材料
摘要:
本发明公开了一种银基低压触点材料,其包括石墨烯材料以及填充于石墨烯材料中的金属银材料;其中,所述石墨烯材料的体积占该低压触点材料总体积的30%以下,余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述银基低压触点材料的制备方法。本发明中,通过将金属银材料填充到石墨烯材料中获得银/石墨烯复合触点材料,该低压触点材料具有高导电、高硬度、低接触电阻、低温升以及可加工性良好的特性,具有良好的应用前景。
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