发明公开
- 专利标题: 一种实现超高分子量聚合物激光快速成型的装置及方法
- 专利标题(英): Device and method for achieving laser rapid molding of superhigh molecular weight polymer
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申请号: CN201510428966.X申请日: 2015-07-20
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公开(公告)号: CN105058806A公开(公告)日: 2015-11-18
- 发明人: 林学春 , 高文焱 , 张志研 , 于海娟 , 王奕博 , 赵宁 , 董金勇 , 李春成 , 符文鑫 , 郭洪霞 , 刘瑞刚 , 马永梅 , 孙文华 , 赵江
- 申请人: 中国科学院化学研究所 , 中国科学院半导体研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区中关村北一街2号
- 专利权人: 中国科学院化学研究所,中国科学院半导体研究所
- 当前专利权人: 中国科学院化学研究所,中国科学院半导体研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区中关村北一街2号
- 代理机构: 北京庆峰财智知识产权代理事务所
- 代理商 谢蓉
- 主分类号: B29C67/04
- IPC分类号: B29C67/04
摘要:
本发明涉及一种实现超高分子量聚合物激光快速成型的装置及方法,该装置包括:激光发射端,出射用于辐照超高分子量聚合物粉末并使其熔化的激光束;压辊,用于对激光束烧结位置的超高分子量聚合物进行压实;红外测温仪,用于监测所述烧结位置的温度变化;信号处理装置,用于根据温度信号反馈工艺参数调整信号给主控制系统;主控制系统,根据工艺参数调整信号控制激光发射端和压辊。该方法包括粉末预铺、参数预设、烧结压实、实时控制和成型结束步骤。通过本发明可以有效避免成型件内出现气孔,防止超高分子聚合物由于温度过高或热积累而导致氧化、分解,从而实现超高分子量聚合物的高质量成型,获得良好的超高分子量聚合物成型。