发明公开
CN105072816A 一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺
- 专利标题(英): Improved template electroplating peeling technology of conductive line
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申请号: CN201510409577.2申请日: 2015-07-14
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公开(公告)号: CN105072816A公开(公告)日: 2015-11-18
- 发明人: 常煜 , 杨振国
- 申请人: 复旦大学
- 申请人地址: 上海市杨浦区邯郸路220号
- 专利权人: 复旦大学
- 当前专利权人: 复旦大学
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区邯郸路220号
- 代理机构: 上海正旦专利代理有限公司
- 代理商 张磊
- 主分类号: H05K3/10
- IPC分类号: H05K3/10
摘要:
本发明为一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺。在可导电的载体箔的一面粘附上绝缘基材,使载体箔的一面暴露在外;在载体箔的暴露面进行预处理,然后在暴露面上制备掩膜,暴露出所需导电线路的图形;将载体箔表面浸涂上特定防粘聚硅氧烷涂层,在掩膜和掩膜暴露处的表面上形成一层致密聚硅氧烷化合物,得到电镀模板;使用电镀的方法,在电镀模板的暴露处电沉积上所需种类和厚度的镀层;在线路基板上涂覆胶黏剂,与电镀后的模板粘合在一起;将电镀模板从线路基板上剥离下来,模板上的镀层会转移到线路基板上,得到所需导电线路,而电镀模板则可以重复使用。本工艺制备导电线路不需要掩膜的反复制备,不需要对金属层进行腐蚀,可卷对卷生产,具有工艺简单,污染小,浪费少,成本低等优点,极具应用价值。
公开/授权文献
- CN105072816B 一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺 公开/授权日:2018-01-19