发明授权
- 专利标题： 芯片级封装发光二极管
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申请号： CN201510584735.8申请日： 2015-09-15
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公开(公告)号： CN105098034B公开(公告)日： 2018-09-18
- 发明人: 郭志友 , 项树理 , 周腾飞 , 代家劲 , 万年青 , 刘洋 , 姚舜禹 , 黄涌 , 黄鸿勇 , 孙慧卿
- 申请人： 华南师范大学
- 申请人地址： 广东省广州市天河区中山大道西55号
- 专利权人： 华南师范大学
- 当前专利权人： 华南师范大学
- 当前专利权人地址： 广东省广州市天河区中山大道西55号
- 代理机构： 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 邱奕才; 汪晓东
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48 ; H01L33/62 ; H01L33/50
摘要：
本发明公开一种芯片级封装发光二极管，包括正装芯片、矩形槽状荧光粉、矩形正电极和环形负电极，所述正装芯片依次包括透明金属连接层、透明电极ITO层、产生电子的p型层、电子和空穴复合的量子阱层、产生电子的n型层、晶格匹配缓冲层和衬底层，所述透明金属连接层通过金属柱与矩形正电极连接，所述产生电子的p型层位于衬底层的上方。通过本发明的设计，不仅节省了芯片的面积，使得发光二极管的响应速率加快，而且二极管的发光面积也变大了。
公开/授权文献
- CN105098034A 芯片级封装发光二极管 公开/授权日：2015-11-25
IPC分类:
