- 专利标题: 低介电的树脂组合物及应用其的树脂膜、半固化胶片及电路板
- 专利标题(英): LOW DIELECTRIC RESIN COMPOSITION, AND RESIN FILM, PREPREG, PRINTED CIRCUIT BOARD MADE THEREBY
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申请号: CN201510069450.0申请日: 2015-02-10
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公开(公告)号: CN105131598A公开(公告)日: 2015-12-09
- 发明人: 谢镇宇
- 申请人: 台光电子材料股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾桃园县
- 专利权人: 台光电子材料股份有限公司
- 当前专利权人: 台光电子材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾桃园县
- 代理机构: 北京市浩天知识产权代理事务所
- 代理商 刘云贵
- 优先权: 103119781 2014.06.06 TW
- 主分类号: C08L79/08
- IPC分类号: C08L79/08 ; C08L63/00 ; C08L79/04 ; C08G73/10 ; B32B15/08 ; B32B15/20 ; H05K1/03
摘要:
本发明是提供一种树脂组合物,其包含:(A)聚酰亚胺树脂;(B)预聚化马来酰亚胺树脂;(C)热固性树脂;以及(D)阻燃剂;其中,该聚酰亚胺树脂的合成反应物包含酸酐及二胺,该二胺包含4,4’-二胺基-二苯基甲烷类化合物及聚醚二胺(Polyetherdiamine)类化合物。本发明通过包含特定结构二胺所合成的聚酰亚胺树脂及经预聚化的马来酰亚胺树脂,可制作成树脂膜或半固化胶片,从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高接着性等电路基板特性,进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。
公开/授权文献
- CN105131598B 低介电的树脂组合物及应用其的树脂膜、半固化胶片及电路板 公开/授权日:2017-08-04