公开(公告)号：CN118580429A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202310322522.2

申请日：2023-03-29

申请人： 台光电子材料股份有限公司

发明人： 余奕飞 ,  李庆桓 ,  谢镇宇

IPC分类号： C08F283/00 ,  B32B27/04 ,  B32B17/04 ,  B32B17/12 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  C08F232/08 ,  C08L51/08 ,  C08J5/18 ,  C08K7/14

摘要： 本发明公开预聚物、包含所述预聚物的树脂组合物及其制品。所述预聚物由一混合物进行预聚反应而得，其中所述混合物至少包括双环戊二烯‑亚乙基降冰片烯共聚物与苊烯，且所述双环戊二烯‑亚乙基降冰片烯共聚物与所述苊烯的重量比介于1：1至5：1之间。所述树脂组合物可制成各类制品，包括树脂膜、半固化片、积层板或印刷电路板，且在介电常数、介电损耗、对铜箔拉力、X轴热膨胀系数与玻璃转化温度等至少一个或多个特性得到改善。

公开(公告)号：CN107417864A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710198222.2

申请日：2017-03-29

申请人： 台光电子材料股份有限公司

发明人： 谢镇宇

IPC分类号： C08F283/08 ,  C08F232/08 ,  C08F4/80 ,  C08L51/08 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  B32B27/28 ,  B32B27/18 ,  B32B15/20 ,  B32B15/18 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08F216/165 ,  C08J5/24 ,  C08J2329/10 ,  C08K3/36 ,  C08L29/10 ,  H05K1/00 ,  C08F283/085 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/28 ,  C08F4/80 ,  C08J5/18 ,  C08J2351/08 ,  C08K7/18 ,  C08L51/08 ,  C08L2203/16 ,  H05K1/0353 ,  C08F232/08

摘要： 本发明提供一种聚苯醚预聚物的制备方法，包括：将反应型环烯烃和含乙烯基聚苯醚在钌催化剂存在下进行反应的步骤。反应型环烯烃可选自双环戊二烯单体、双环戊二烯低聚物、双环戊二烯聚合物、降冰片烯单体、降冰片烯低聚物、降冰片烯聚合物及其组合。含乙烯基聚苯醚可选自二乙烯基苄基聚苯醚树脂、乙烯基苄基改性的聚苯醚树脂、甲基丙烯酸聚苯醚树脂及其组合。钌催化剂可为格拉布催化剂(Grubbs catalyst)。本发明还提供一种由所述制备方法制成的聚苯醚预聚物、一种包含聚苯醚预聚物的树脂组合物以及由所述树脂组合物制成的制品。

公开(公告)号：CN106554498A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610472309.X

申请日：2016-06-24

申请人： 台光电子材料股份有限公司

发明人： 谢镇宇 ,  李泽安 ,  施惠婷

IPC分类号： C08G65/48 ,  C08G81/02 ,  C08L71/12 ,  C08L79/04 ,  C08L53/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18

CPC分类号： C08G65/485 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08J2379/00 ,  C08J2471/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/14 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/5399 ,  C08L73/00 ,  C09D179/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  C08G81/025 ,  C08L71/12 ,  C08L79/04 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08L53/025

摘要： 本发明关于一种含磷聚苯醚树脂及其制法、含磷聚苯醚预聚物的制法、树脂组成物及其成品，该含磷聚苯醚树脂具有如下式(I)所示结构：其中，R'为或R″为或R″′为氢、或借由采用上述含磷聚苯醚树脂，利用该树脂组成物所制得的成品能在维持介电特性的前提下兼具良好的阻燃性、耐热性以及较低的热膨胀率，故能适用铜箔基板及印刷电路板等产品。

公开(公告)号：CN103319853B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201210080694.5

申请日：2012-03-23

申请人： 台光电子材料股份有限公司

发明人： 谢镇宇 ,  余奕飞

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  C08L25/10 ,  C08L79/04 ,  C08L71/00 ,  C08K5/13 ,  C08K5/375 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/14 ,  H05K1/02

摘要： 本发明提供一种绝缘膜用树脂组成物及含有其的绝缘膜、电路板。该树脂组成物，包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)20至100重量份的聚丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯的三元共聚物树脂；(C)2至20重量份的二叔丁基对苯二酚；(D)5至50重量份的聚苯醚改质氰酸酯树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(E)无机填充物、(F)炼延伸密着剂及(G)催化剂。本发明藉由包含特定的组成份及比例，以使可达到高耐热性、低介电常数、低介电损耗及无卤素，进而达到可应用于印刷电路板的保护膜、电子组件的绝缘保护膜或导线架的树脂绝缘膜的目的。

公开(公告)号：CN105131598A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510069450.0

申请日：2015-02-10

申请人： 台光电子材料股份有限公司

发明人： 谢镇宇

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08L77/06 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/1017 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1082 ,  C08K3/36 ,  C08K5/14 ,  C08K5/5399 ,  C08L23/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358

摘要： 本发明是提供一种树脂组合物，其包含：(A)聚酰亚胺树脂；(B)预聚化马来酰亚胺树脂；(C)热固性树脂；以及(D)阻燃剂；其中，该聚酰亚胺树脂的合成反应物包含酸酐及二胺，该二胺包含4,4’-二胺基-二苯基甲烷类化合物及聚醚二胺(Polyetherdiamine)类化合物。本发明通过包含特定结构二胺所合成的聚酰亚胺树脂及经预聚化的马来酰亚胺树脂，可制作成树脂膜或半固化胶片，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高接着性等电路基板特性，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。

公开(公告)号：CN115403927A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202110685946.6

申请日：2021-06-21

申请人： 台光电子材料股份有限公司

发明人： 谢镇宇 ,  陈建行 ,  余奕飞

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L83/08 ,  C08K5/18 ,  C08J5/24 ,  C08J5/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03

摘要： 本发明公开一种树脂组合物、其制备方法及其制品。所述树脂组合物包括预聚物及添加剂，其中：所述预聚物由混合物经预聚反应而制得，且所述混合物包括100重量份的马来酰亚胺树脂、15至30重量份的硅氧烷化合物以及4至16重量份的二胺化合物；所述马来酰亚胺树脂包括双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’‑二甲基‑5,5’‑二乙基‑4,4’‑二苯基甲烷双马来酰亚胺或其组合；所述硅氧烷化合物包括式(一)所示结构的化合物，其中n为5至40的整数；以及所述二胺化合物包括式(二)或式(三)所示结构的化合物。本发明还公开前述树脂组合物的制备方法。

公开(公告)号：CN113717522A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202010640538.4

申请日：2020-07-06

申请人： 台光电子材料股份有限公司

发明人： 余奕飞 ,  黎建宏 ,  谢镇宇

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L15/00 ,  C08L53/00 ,  C08L71/12 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B17/06 ,  B32B33/00

摘要： 本发明公开一种树脂组合物，包括第一预聚物以及第二预聚物，所述第一预聚物是由第一混合物经预聚反应而制得，所述第二预聚物是由第二混合物经预聚反应而制得，其中所述第一混合物包括马来酰亚胺树脂以及苯并噁嗪树脂，所述第二混合物包括马来酰亚胺树脂以及双(三氟甲基)联苯二胺。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、层压板或印刷电路板，且在对铜箔拉力、介电损耗、热膨胀率、固化收缩及玻璃化转变温度等特性中的至少一种获得改善。

公开(公告)号：CN109503456B

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201710947160.0

申请日：2017-10-12

申请人： 台光电子材料股份有限公司

发明人： 谢镇宇

IPC分类号： C07D209/48 ,  C07D487/04 ,  C08L79/08 ,  C08K7/14 ,  C08J5/24

摘要： 本发明公开了一种乙烯苄基酰亚胺树脂，可以搭配其他成分制成树脂组合物，用于制成例如半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板等物品，从而在树脂流动性、填胶性、阻燃性、玻璃转化温度、耐热性、介电常数、介电损耗、层间接着强度等一个或多个方面得到改善。此外，本发明还公开了前述乙烯苄基酰亚胺树脂的制备方法、其预聚物、含有前述乙烯苄基酰亚胺树脂及/或其预聚物的树脂组合物及其制品。

公开(公告)号：CN105131598B

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201510069450.0

申请日：2015-02-10

申请人： 台光电子材料股份有限公司

发明人： 谢镇宇

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08L77/06 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/1017 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1082 ,  C08K3/36 ,  C08K5/14 ,  C08K5/5399 ,  C08L23/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358

摘要： 本发明是提供一种树脂组合物，其包含：(A)聚酰亚胺树脂；(B)预聚化马来酰亚胺树脂；(C)热固性树脂；以及(D)阻燃剂；其中，该聚酰亚胺树脂的合成反应物包含酸酐及二胺，该二胺包含4,4’‑二胺基‑二苯基甲烷类化合物及聚醚二胺(Polyetherdiamine)类化合物。本发明通过包含特定结构二胺所合成的聚酰亚胺树脂及经预聚化的马来酰亚胺树脂，可制作成树脂膜或半固化胶片，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高接着性等电路基板特性，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。

公开(公告)号：CN106188538A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510295056.9

申请日：2015-06-02

申请人： 台光电子材料股份有限公司

发明人： 谢镇宇 ,  施惠婷

IPC分类号： C08G73/06 ,  C08L79/04 ,  C08L63/00 ,  C08L35/06 ,  C08L67/00 ,  C08L61/10 ,  C08K13/02 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C07D265/12 ,  C07D265/16

CPC分类号： C07D265/12 ,  C07D265/16 ,  C08F222/08 ,  C08G73/06 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08L35/06 ,  H05K1/0373

摘要： 本发明提供下式(1)或(2)所示的改性苯并噁嗪化合物、其组合物及其应用，式中R、R’、A、B、m、n、a1、a2、a3和b 如 文 中所定义。本发明还涉及该苯并噁嗪化合物的制备方法，以及由该组合物制成的制品。