本发明公开了一种用于PLC平面波导芯片与光电器件耦合的晶圆级封装方法，通过巧妙的设计出镜桥晶圆的结构，并利用镜桥晶圆来实现封装，根据现有的半导体芯片组装技术所能达到的加工精度，利用精密的晶圆加工中的光刻技术和市场上现有的半导体封装设备，制作出镜桥晶圆，并利用镜桥晶圆作为桥梁，实现波导芯片与光电器件芯片的耦合对中和位置固定，实现光波导芯片与光电器件芯片在晶圆平台上的耦合与集成，达到微米级的对中精度；由于镜桥晶圆是利用半导体光刻工艺批量加工，同时保持很高的对位精度，晶圆材料可以广泛选择，如普通玻璃，石英玻璃，陶瓷等，也可以是硅等，可以实现自动化大规模生产，能大大降低生产成本提高生产效率。