- 专利标题: 连接界面具有梯度渐变结构的同质包套热等静压成形方法
- 专利标题(英): Hot isostatic pressing forming method for homogeneous sheath with gradient gradual change structure at connection interface
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申请号: CN201510577313.8申请日: 2015-09-11
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公开(公告)号: CN105170978A公开(公告)日: 2015-12-23
- 发明人: 宋波 , 蔡超 , 薛鹏举 , 史玉升
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 曹葆青
- 主分类号: B22F3/105
- IPC分类号: B22F3/105 ; B22F3/115
摘要:
本发明公开了一种同质包套热等静压成形方法,该方法采用热等静压(HIP)/激光选区熔化(SLM)3D打印复合工艺。本发明提出采用SLM成形出同质包套来解决传统方法成形复杂形状异质包套生产周期长、制造成本高、包套除去过程繁琐、连接界面发生扩散反应污染制件等问题。同时将同质包套内侧表面(在热等静压中与粉末相接处的面)设计成梯度多孔渐变结构,使得热等静压后连接界面处组织呈现出梯度变化结构,从而克服了因SLM成形的同质包套与HIP致密体界面组织与性能突变的弊端,使得最终成形出机械性能较优的制件。
公开/授权文献
- CN105170978B 连接界面具有梯度渐变结构的同质包套热等静压成形方法 公开/授权日:2017-07-28