• 专利标题: 连接界面具有梯度渐变结构的同质包套热等静压成形方法
  • 专利标题(英): Hot isostatic pressing forming method for homogeneous sheath with gradient gradual change structure at connection interface
  • 申请号: CN201510577313.8
    申请日: 2015-09-11
  • 公开(公告)号: CN105170978A
    公开(公告)日: 2015-12-23
  • 发明人: 宋波蔡超薛鹏举史玉升
  • 申请人: 华中科技大学
  • 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
  • 专利权人: 华中科技大学
  • 当前专利权人: 华中科技大学
  • 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
  • 代理机构: 华中科技大学专利中心
  • 代理商 曹葆青
  • 主分类号: B22F3/105
  • IPC分类号: B22F3/105 B22F3/115
连接界面具有梯度渐变结构的同质包套热等静压成形方法
摘要:
本发明公开了一种同质包套热等静压成形方法,该方法采用热等静压(HIP)/激光选区熔化(SLM)3D打印复合工艺。本发明提出采用SLM成形出同质包套来解决传统方法成形复杂形状异质包套生产周期长、制造成本高、包套除去过程繁琐、连接界面发生扩散反应污染制件等问题。同时将同质包套内侧表面(在热等静压中与粉末相接处的面)设计成梯度多孔渐变结构,使得热等静压后连接界面处组织呈现出梯度变化结构,从而克服了因SLM成形的同质包套与HIP致密体界面组织与性能突变的弊端,使得最终成形出机械性能较优的制件。
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