发明授权
- 专利标题: 半导体模块及半导体装置
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申请号: CN201380076454.0申请日: 2013-05-09
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公开(公告)号: CN105190874B公开(公告)日: 2018-05-18
- 发明人: 川濑达也 , 石原三纪夫 , 宫本昇
- 申请人: 三菱电机株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 何立波; 张天舒
- 国际申请: PCT/JP2013/063053 2013.05.09
- 国际公布: WO2014/181426 JA 2014.11.13
- 进入国家日期: 2015-11-09
- 主分类号: H01L23/473
- IPC分类号: H01L23/473 ; H01L23/28 ; H05K7/20
摘要:
散热器(2)具有固定面(2a)、和作为与固定面(2a)相反的面的散热面(2b)。散热片(3)设置于散热面(2b)的中央部。绝缘材料(4)设置于散热器(2)的固定面(2a)上。导电材料(5)设置于绝缘材料(4)上。半导体芯片(6)设置于导电材料(5)上。金属框架(9)与半导体芯片(6)连接。模塑树脂(10)以使散热片(3)露出至外部的方式覆盖散热器(2)、绝缘材料(4)、导电材料(5)、半导体芯片(6)、以及金属框架(9)。设置有将散热器(2)的外周部和模塑树脂(10)的外周部贯穿的孔(11)。通过使螺钉(14)穿入孔(11)中,从而将半导体模块(1)安装于冷却套(15)。
公开/授权文献
- CN105190874A 半导体模块及半导体装置 公开/授权日:2015-12-23