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公开(公告)号：CN119486955A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202280097557.4
申请日：2022-08-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 川濑达也
IPC: B65G54/02
Abstract: 输送系统(1)具有多个输送路径单元(11A、11B、11C、11D、11E、11F、11G、11H)，它们构成供输送体移动的输送路径(10)，且各自与共通的直流母线连接。多个输送路径单元(11A、11B、11C、11D、11E、11F、11G、11H)的各个输送路径单元具有通过来自直流母线的电力供给，产生使输送体移动的动力的驱动部。多个输送路径单元(11A、11B、11C、11D、11E、11F、11G、11H)之中的输送体没有进入的1个或者大于或等于2个输送路径单元的至少1个，执行将在多个输送路径单元(11A、11B、11C、11D、11E、11F、11G、11H)中产生的再生电力向驱动部供给的再生电力供给。
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公开(公告)号：CN119233936A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202280096350.5
申请日：2022-11-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B65G54/02
Abstract: 输送系统(1)具有：多个输送路径单元(11A－11H)，它们构成供输送体移动的输送路径(10)，各自具有通过电流流动而产生使输送体移动的推力的多个驱动部；以及控制器(12)，其具有生成用于对在多个驱动部中流动的电流进行控制的电流指令的电流指令生成器。多个输送路径单元(11A－11H)各自按照电流指令对在多个驱动部各自中流动的电流进行控制。电流指令生成器在生成电流指令时的每个控制周期，生成将各输送路径单元(11A－11H)的多个驱动部的全部设为电流控制的对象的电流指令。
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公开(公告)号：CN114556534A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201980101294.8
申请日：2019-10-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供提高了引线部与半导体元件之间的接合可靠性的半导体装置。半导体装置包含半导体元件及引线部。半导体元件搭载于在绝缘基板设置的电路图案。引线部具有板状的形状，经由第1接合材料而与半导体元件接合。引线部包含引线主体及接合部件。引线主体包含与半导体元件的搭载位置对应地设置的开口部。接合部件在开口部内设置于半导体元件之上。接合部件的下表面通过第1接合材料而与半导体元件接合，并且，接合部件的外周部通过第2接合材料而与开口部的内周接合。
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公开(公告)号：CN112385134A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201880095509.5
申请日：2018-07-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电动机驱动控制装置(100)具有：传感器通信部(106)，其能够接收动作检测值(MDV)的输入，将动作检测值作为传感器输入信息(SII)而输出，由1个编码器接收电路构成；有传感器控制部(101)，其基于动作指令(OC)和传感器输入信息，生成而输出驱动指令(DIA)；无传感器控制部(102)，其基于动作指令，以不使用传感器输入信息的方式生成而输出驱动指令(DIB)；切换部(103)，其将驱动指令(DIA)和驱动指令(DIB)中的某一者作为电动机的驱动指令(MDI)而输出；以及电力供给部(104)，其基于电动机的驱动指令而生成提供给电动机的电力(EP)，在切换部(103)将驱动指令(DIB)作为电动机的驱动指令而输出的情况下，传感器通信部(106)能够接收动作检测值以外的信号的输入，将接收到的信号作为传感器输入信息而输出。
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公开(公告)号：CN109844941A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201680090157.5
申请日：2016-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 在导电性基座板(1)的上表面隔着绝缘基板(2)以及导电性图案(3a～3d)设置有多个半导体元件(4a～4f、5a～5f)。在导电性基座板(1)的下表面设置有多个鳍片(6)。散热性基座板(7)设置于多个鳍片(6)的前端。在底面具有流入口(9a)和流出口(9b)的冷却器(8)包围散热性基座板(7)以及多个鳍片(6)。分隔部(10)将由冷却器(8)和散热性基座板(7)包围的空间分离成与流入口(19a)相连的流入侧空间(11a)和与流出口(9b)相连的流出侧空间(11b)。在散热性基座板(7)的中央部设置有第1狭缝(12a)，在散热性基座板(7)的沿着从流入侧朝向流出侧的方向的两条边分别设置有第2以及第3狭缝(12b、12c)。第1狭缝(12a)与第2以及第3狭缝(12b、12c)的一者是与流入侧空间(11a)连接的流入侧狭缝，另一者是与流出侧空间(11b)连接的流出侧狭缝。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118923033A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380028598.2
申请日：2023-03-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02P25/064
Abstract: 在具有串联地连接的多个线圈(1～6)排列而配置的定子、和多个半桥(11～17)，线圈的串联体的两端及线圈彼此的各连接点分别与不同的半桥的输出点连接，对各线圈(1～6)施加交流电压的线性电动机的驱动装置中，具有半桥输出电压运算器(81)，其基于对各线圈(1～6)施加的电压的各施加电压指令，通过运算而求出各个半桥(11～17)的输出电压指令，具有开关控制器(8)，其使用求出的各个半桥输出电压指令，而求出对各个半桥(11～17)的开关进行控制的开关信号。
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公开(公告)号：CN113906553A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201980097064.9
申请日：2019-06-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/14
Abstract: 目的在于提供通过在从常温向高温的温度变化时向金属基座板赋予翘曲，从而对在从高温向常温的温度变化时产生的金属基座板的翘曲进行控制的技术。金属基座板(1)的翘曲控制构造具有金属基座板(1)、异种金属层(2)和绝缘基板(4)。异种金属层(2)形成于金属基座板(1)的表面。绝缘基板(4)经由接合材料(3)而接合于异种金属层(2)的表面，并且绝缘基板(4)具有在两面配置的金属板(42a、42b)。在将金属基座板(1)的线膨胀系数设为α1，将异种金属层(2)的线膨胀系数设为α2，将金属板(42a、42b)的线膨胀系数设为α3时，满足α1＞α3＞α2。
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公开(公告)号：CN108292640B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201580084694.4
申请日：2015-11-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 目的在于提供能够提高半导体装置的冷却性能的技术。半导体装置具备：鳍片部(16)，其包含与导热性基座板(11)的下表面连接的多个凸起部；冷却部件(17)，其与供朝向鳍片部(16)的冷媒流入的流入口(17a)、以及使来自鳍片部(16)的冷媒流出的流出口(17b)连接，且冷却部件(17)将鳍片部(16)覆盖；以及头部(18)，其是设置于流入口(17a)与鳍片部(16)之间，被以能够使冷媒从流入口(17a)流通至鳍片部(16)的方式与鳍片部(16)隔开的储水室。
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公开(公告)号：CN109952639A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201680090636.7
申请日：2016-11-11
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体芯片(2a)接合于导体基板(1a)的上表面。与半导体芯片(2a)相比控制端子(11a)配置于外侧，该控制端子通过导线(12a)与半导体芯片(2a)的控制电极连接。壳体(10)包围半导体芯片(2a)。封装材料(13)对半导体芯片(2a)进行封装。引线框架(4)具有：接合部(4a)，其接合于半导体芯片(2a)；以及垂直部(4b)，其装入于壳体(10)，从接合部(4a)引出到控制端子(11a)的外侧，相对于半导体芯片(2a)的上表面向垂直方向立起。
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公开(公告)号：CN105493272B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201380079233.9
申请日：2013-08-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 基座板(1)具有固定面和散热面，该散热面是与固定面相反的面。绝缘基板(3)与基座板(1)的固定面接合。导电图案(4、5)设置在绝缘基板(3)之上。在导电图案(4)之上接合有半导体芯片(7、8)。Al导线(12)将半导体芯片(8)的上表面和导电图案(5)连接。绝缘基板(3)、导电图案(4、5)、半导体芯片(7～10)以及Al导线(11～13)由树脂(16)封装。基座板(1)具有金属部(19)和加固件(20)，该加固件(20)设置在金属部(19)内。加固件(20)的杨氏模量比金属部(19)的杨氏模量高。
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