发明公开
- 专利标题: 三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)中的可调谐共用器以及相关组件和方法
- 专利标题(英): Tunable diplexers in three-dimensional (3D) integrated circuits (IC) (3DIC) and related components and methods
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申请号: CN201480025365.8申请日: 2014-05-02
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公开(公告)号: CN105191123A公开(公告)日: 2015-12-23
- 发明人: C·左 , D·D·金 , J-H·兰 , J·金 , M·F·维纶茨 , C·尹 , D·F·伯蒂 , R·P·米库尔卡 , M·M·诺瓦克 , X·张 , P·H·西伊
- 申请人: 高通股份有限公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 高通股份有限公司
- 当前专利权人: 高通股份有限公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 袁逸
- 优先权: 13/887,568 2013.05.06 US
- 国际申请: PCT/US2014/036524 2014.05.02
- 国际公布: WO2014/182556 EN 2014.11.13
- 进入国家日期: 2015-11-04
- 主分类号: H03H7/46
- IPC分类号: H03H7/46
摘要:
公开了三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)中的可调谐共用器。在一个实施例中,该可调谐共用器可以通过在共用器中提供变抗器或者可变电感器之一来形成。变抗器或者可变电感器的可变本质允许共用器中的陷波被调谐从而选择一带阻以消除在期望频率处的谐波而又控制通带的截止频率。通过将该共用器的元件堆叠成三维,空间得以节省并且各种变抗器和电感器能够被使用。
公开/授权文献
- CN105191123B 三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)中的可调谐共用器以及相关组件和方法 公开/授权日:2019-03-05