Invention Publication
- Patent Title: 一种Flash器件及其制备方法
- Patent Title (English): Flash device and preparation method thereof
-
Application No.: CN201410268365.2Application Date: 2014-06-16
-
Publication No.: CN105206611APublication Date: 2015-12-30
- Inventor: 张金霜 , 杨芸
- Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江高科技园区张江路18号
- Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- Current Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江高科技园区张江路18号
- Agency: 上海申新律师事务所
- Agent 俞涤炯
- Main IPC: H01L27/115
- IPC: H01L27/115 ; H01L21/8247

Abstract:
本发明提供了一种Flash器件及其制备方法,通过在Nor Flash的控制栅内制备形成金属硅化物,相比较传统的Nor Flash器件而言,有效降低了控制栅电阻,提升单元区的编程能力的擦/写效率,并改善升单元区的循环特性以及RC延迟,同时本发明可适用于55nm及以下工艺中,有利于进一步缩小关键尺寸,制备出体积更小、性能更好的Flash器件。
Public/Granted literature
- CN105206611B 一种Flash器件及其制备方法 Public/Granted day:2018-09-07
Information query
IPC分类: