发明公开
- 专利标题: 封装基板及其制作方法、OLED显示装置及其制作方法
- 专利标题(英): Packaging substrate and manufacturing method thereof, and OLED display device and manufacturing method thereof
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申请号: CN201510742598.6申请日: 2015-11-04
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公开(公告)号: CN105226202A公开(公告)日: 2016-01-06
- 发明人: 敖宁 , 绰洛鹏 , 闵天圭 , 许瑾
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京中博世达专利商标代理有限公司
- 代理商 申健
- 主分类号: H01L51/52
- IPC分类号: H01L51/52
摘要:
本发明公开了一种封装基板及其制作方法、OLED显示装置及其制作方法,涉及显示技术领域,能够避免涂布在封装基板上的玻璃胶的外侧边缘产生毛刺。该封装基板包括衬底基板,所述衬底基板包括用于涂布玻璃胶的粘合区域,所述封装基板还包括位于所述衬底基板上的第一挡墙,所述第一挡墙沿所述粘合区域的外侧边缘设置,所述第一挡墙用于阻挡涂布在所述粘合区域上的所述玻璃胶向外流动。本发明用于阻隔外界的水汽和氧气进入OLED显示装置内。
IPC分类: