发明授权
CN105228369B 防雷产品的敷铜焊接工艺
失效 - 权利终止
- 专利标题: 防雷产品的敷铜焊接工艺
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申请号: CN201510736749.7申请日: 2015-11-04
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公开(公告)号: CN105228369B公开(公告)日: 2018-05-29
- 发明人: 沈益峰 , 徐玲 , 江智敏
- 申请人: 上海欣丰电子有限公司
- 申请人地址: 上海市闸北区江场西路330号
- 专利权人: 上海欣丰电子有限公司
- 当前专利权人: 上海欣丰电子有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闸北区江场西路330号
- 代理机构: 上海新天专利代理有限公司
- 代理商 田申荣
- 主分类号: H05K3/34
- IPC分类号: H05K3/34
摘要:
本发明公开了一种防雷产品的敷铜焊接工艺,其中,包括:将多个铜排紧密贴合在电路板上;将元器件插入电路板;将电路板放入波峰焊设备中进行焊接,铜排与元器件均被焊接在电路板上;完成焊接。本发明解决了现有技术中缺少一种在电路板上焊接大电流铜排并且进行检验的工艺的问题,通过将铜排紧密贴合在电路板上,与电路板的元器件一起波峰焊焊接在电路板上,并且在完成焊接之后,对电路板通电通过红外热成像仪对电路板进行检测,实现铜排在电路板上的牢固快速焊接及检测。
公开/授权文献
- CN105228369A 防雷产品的敷铜焊接工艺 公开/授权日:2016-01-06