发明授权
CN105290613B 防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置和方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置和方法
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申请号: CN201510730876.6申请日: 2015-10-30
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公开(公告)号: CN105290613B公开(公告)日: 2017-05-17
- 发明人: 张彦文 , 王志奋 , 吴立新 , 陈士华 , 徐国涛 , 许竹桃
- 申请人: 武汉钢铁(集团)公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市武昌友谊大道999号A座15层
- 专利权人: 武汉钢铁(集团)公司
- 当前专利权人: 武汉钢铁有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市武昌友谊大道999号A座15层
- 代理机构: 武汉开元知识产权代理有限公司
- 代理商 胡镇西
- 主分类号: B23K26/12
- IPC分类号: B23K26/12 ; B23K26/24 ; B23K26/70
摘要:
本发明所涉及的一种防止激光焊缝产生气孔的真空焊接方法,针对该方法设计了防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置,包括激光器、焊接室、聚焦头、真空泵;所述激光器和真空泵均位于所述焊接室外,所述聚焦头的一端通过激光传导线缆与激光器连接,所述聚焦头的另一端插入焊接室内;所述焊接室的一侧设有预抽真空室,所述焊接室的另一侧设有焊后取样室,所述焊接室与所述预抽真空室和所述焊后取样室均连通;所述预抽真空室、所述焊接室和所述焊后取样室分别与所述真空泵连通。本发明能避免激光焊缝凝固时形成气孔,且工艺简单、操作方便。
公开/授权文献
- CN105290613A 防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置和方法 公开/授权日:2016-02-03