Invention Grant
- Patent Title: 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法
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Application No.: CN201510588294.9Application Date: 2015-09-16
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Publication No.: CN105307387BPublication Date: 2018-04-03
- Inventor: 候利娟 , 陈晓宇
- Applicant: 深圳市景旺电子股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
- Assignee: 深圳市景旺电子股份有限公司
- Current Assignee: 深圳市景旺电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
- Agency: 深圳市君胜知识产权代理事务所
- Agent 王永文; 刘文求
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05K3/46
Abstract:
本发明公开一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法，本发明所制作的刚挠结合阻抗板，其尺寸大，内含多层挠性板，并且带有阻抗设计(要求100±10ohm)，性能多，附加值高，值得市场推广。
Public/Granted literature
- CN105307387A 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法 Public/Granted day:2016-02-03
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