Invention Grant
CN105312576B 烧结扩散接合构件的制造方法及其制造设备
失效 - 权利终止
- Patent Title: 烧结扩散接合构件的制造方法及其制造设备
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Application No.: CN201510359677.9Application Date: 2015-06-25
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Publication No.: CN105312576BPublication Date: 2020-01-07
- Inventor: 小林荣一 , 儿玉邦宏 , 都外川真志
- Applicant: 株式会社电装
- Applicant Address: 日本爱知县
- Assignee: 株式会社电装
- Current Assignee: 株式会社电装
- Current Assignee Address: 日本爱知县
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 魏金霞; 王艳江
- Priority: 2014-131430 2014.06.26 JP
- Main IPC: B22F3/16
- IPC: B22F3/16 ; B29C67/04
Abstract:
在S102中通过压缩填充在压制成形部中的金属粉末而预形成压制粉末构件之后,在S103中,使压制粉末构件和金属构件相对于彼此滑动。在S104中通过对粉末构件进行进一步加压而将压制粉末构件与金属构件暂时接合之后,在S105中将暂时接合的压制粉末构件和金属构件在烧结炉中烧结,压制粉末构件和金属构件通过烧结扩散而接合。由此,压制粉末构件与金属构件之间的接合面积增大,从而能够提高压制粉末构件与金属构件之间的接合强度。
Public/Granted literature
- CN105312576A 烧结扩散接合构件的制造方法及其制造设备 Public/Granted day:2016-02-10
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