Invention Grant
CN105313227B 脆性材料基板的端材分离方法及端材分离装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 脆性材料基板的端材分离方法及端材分离装置
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Application No.: CN201510176049.7Application Date: 2015-04-15
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Publication No.: CN105313227BPublication Date: 2018-12-28
- Inventor: 太田欣也
- Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
- Applicant Address: 日本国大阪府
- Assignee: 三星钻石工业股份有限公司
- Current Assignee: 三星钻石工业股份有限公司
- Current Assignee Address: 日本国大阪府
- Agency: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- Agent 沈锦华
- Priority: 2014-110858 2014.05.29 JP
- Main IPC: B28D1/00
- IPC: B28D1/00 ; B28D5/04 ; B28D7/04 ; C03B33/033
Abstract:
本发明涉及一种脆性材料基板的端材分离方法及端材分离装置,其课题在于准确地将沿纵向及横向整齐排列地形成有功能区域、且形成有划线的基板的周围的端材分离。本发明的解决方法为如下所述。将基板(20)保持在端材分离台(15)上。端材分离台(15)具有腔室(52)与其上部的底板(53)及弹性板(54),且在弹性板(54)与底板(53)设置有多个开口。另外,通过从弹性板(54)的开口吸引空气而保持其上表面的基板(20)。通过使对向的边的高度相互不同的框状的推板(47)与基板(20)的面平行地下降,而使基板(20)的周围的端材分离。
Public/Granted literature
- CN105313227A 脆性材料基板的端材分离方法及端材分离装置 Public/Granted day:2016-02-10
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