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发明公开
CN105340064A 半导体片制造方法、包括半导体片的电路板和成像设备 有权

  • 专利标题： 半导体片制造方法、包括半导体片的电路板和成像设备
  • 专利标题（英）： Semiconductor piece manufacturing method, circuit board including semiconductor piece, and image forming apparatus
  • 申请号： CN201480034349.5
    申请日： 2014-06-26
  • 公开(公告)号： CN105340064A
    公开(公告)日： 2016-02-17
  • 发明人: 高桥睦也 , 山田秀一 , 村田道昭
  • 申请人： 富士施乐株式会社
  • 申请人地址： 日本东京
  • 专利权人： 富士施乐株式会社
  • 当前专利权人： 富士胶片商业创新有限公司
  • 当前专利权人地址： 日本东京
  • 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
  • 代理商 李铭; 崔利梅
  • 优先权： 2013-137829 2013.07.01 JP; 2014-108981 2014.05.27 JP; 2014-108982 2014.05.27 JP; 2014-108983 2014.05.27 JP
  • 国际申请： PCT/JP2014/067015 2014.06.26
  • 国际公布： WO2015/002064 JA 2015.01.08
  • 进入国家日期： 2015-12-16
  • 主分类号： H01L21/301
  • IPC分类号： H01L21/301
半导体片制造方法、包括半导体片的电路板和成像设备
摘要：
该半导体片制造方法具有：用于形成具有其宽度从半导体基底(W)的前表面至后表面逐渐减小的第一凹槽部分的前表面侧细微凹槽的步骤；在形成前表面侧细微凹槽之后粘附划片带的步骤，所述划片带在其前表面上具有粘合剂层；利用旋转划片刀从基底的后表面侧沿着前表面侧细微凹槽形成后表面侧凹槽的步骤，所述后表面侧凹槽的宽度大于前表面侧细微凹槽的宽度；以及在形成后表面侧上的凹槽之后从前表面剥离划片带的步骤。
摘要（英）：

This semiconductor piece manufacturing method is provided with: a step for forming a front surface-side fine groove having a first groove section having the width thereof gradually reduced from the front surface to the rear surface of a semiconductor substrate (W); a step for adhering a dicing tape after forming the front surface-side fine groove, said dicing tape having an adhesive layer on the front surface thereof; a step for forming a rear surface-side groove along the front surface-side fine groove from the rear surface side of the substrate using a rotating dicing blade, said rear surface-side groove having a width more than that of the front surface-side fine groove; and a step for peeling the dicing tape from the front surface after forming the groove on the rear surface side.

公开/授权文献
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