发明公开
- 专利标题: 半导体存储器装置
- 专利标题(英): Semiconductor memory device
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申请号: CN201480017098.X申请日: 2014-03-11
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公开(公告)号: CN105378851A公开(公告)日: 2016-03-02
- 发明人: 藤田胜之
- 申请人: 株式会社东芝
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社东芝
- 当前专利权人: 东芝存储器株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市中咨律师事务所
- 代理商 李峥; 刘薇
- 优先权: 61/804,548 2013.03.22 US; 14/014,183 2013.08.29 US
- 国际申请: PCT/JP2014/057025 2014.03.11
- 国际公布: WO2014/148404 EN 2014.09.25
- 进入国家日期: 2015-09-21
- 主分类号: G11C29/00
- IPC分类号: G11C29/00 ; G11C11/15
摘要:
根据一个实施例,半导体存储器装置包括:被连接到存储器单元阵列的第一字线;被连接到冗余区域的第二字线;被配置成基于行地址执行从第一字线中选择的第一行解码器;被配置成基于包括在行地址中的冗余地址来确定是否需要采用冗余区域的替代操作的判断电路;被配置成执行从第二字线中选择的第二行解码器;行地址包括以分时方法按顺序输入的第一行地址和第二行地址;第一行地址包括所有的冗余地址。
公开/授权文献
- CN105378851B 半导体存储器装置 公开/授权日:2018-11-09