利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明授权
CN105390383B 晶片的加工方法 有权

晶片的加工方法
摘要：
提供晶片的加工方法，能够抑制加工时间变长并且能够扩大器件区域。晶片的加工方法具备第1磨削步骤以及第2磨削步骤。在第1磨削步骤中，在作为与磨削装置的卡盘工作台的保持面垂直的方向的加工进给方向上移动第1磨具来对晶片(W)进行磨削，在晶片(W)的背面(WR)形成第1圆形凹部(R1)。在第2磨削步骤中，使由比第1磨具细的磨粒形成的第2磨具(34)从晶片(W)的中心侧朝向晶片(W)的外周沿倾斜方向下降，对第1圆形凹部(R1)进行磨削。
摘要（英）：

A wafer processing method includes a first grinding step and a second grinding step. In the first grinding step, first grinding abrasives are moved in a processing feed direction that is a direction orthogonal to a holding surface of a chuck table of grinding apparatus and a wafer is ground to form a first circular recess in the back surface of the wafer. In the second grinding step, second grinding abrasives formed of finer abrasive grains than the first grinding abrasives are moved down in an oblique direction from the center side of the wafer toward the periphery of the wafer and the first circular recess is ground.

公开/授权文献
0/0