发明授权
- 专利标题： 银合金接合线
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申请号： CN201480022154.9申请日： 2014-01-10
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公开(公告)号： CN105392594B公开(公告)日： 2018-09-14
- 发明人: 洪性在 , 许永一 , 金载善 , 李钟哲 , 文晶琸
- 申请人： MK电子株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： MK电子株式会社
- 当前专利权人： MK电子株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 王旭
- 优先权： 10-2013-0017656 2013.02.19 KR
- 国际申请： PCT/KR2014/000312 2014.01.10
- 国际公布： WO2014/129745 KO 2014.08.28
- 进入国家日期： 2015-10-19
- 主分类号： B23K35/30
- IPC分类号： B23K35/30 ; B23K35/18
摘要：
本发明构思涉及一种以银作为主组分的银合金接合线，且更具体地，涉及一种银合金接合线，其包含约1重量％至约4重量％的钯，并且“a”/“b”的比率，即外侧部分的平均晶粒尺寸“a”比中心部分的平均晶粒尺寸“b”在约0.3至约3的范围内。本发明构思提供了具有出色的焊接特性焊球成形性和凸点上针脚(SOB)焊接性能且成本低廉的接合线。
公开/授权文献
- CN105392594A 银合金接合线 公开/授权日：2016-03-09
IPC分类:
