发明公开
- 专利标题: 一种方形压接式IGBT压接结构
- 专利标题(英): Square crimping type IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) crimping structure
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申请号: CN201510939927.6申请日: 2015-12-15
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公开(公告)号: CN105405839A公开(公告)日: 2016-03-16
- 发明人: 苟锐锋 , 李超 , 黎小林 , 杨晓平 , 封磊 , 陈名 , 赵朝伟 , 郑全旭 , 王江涛 , 马志荣
- 申请人: 中国西电电气股份有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市唐兴路7号
- 专利权人: 中国西电电气股份有限公司
- 当前专利权人: 中国西电电气股份有限公司,南方电网科学研究院有限责任公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市唐兴路7号
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 徐文权
- 主分类号: H01L25/07
- IPC分类号: H01L25/07
摘要:
本发明提供一种方形压接式IGBT压接结构,IGBT驱动、驱动支撑架、压接式方形IGBT组成IGBT组件,多个IGBT组件与散热器间隔串联形成串联组件,串联组件两端分别与输出铜排相连接,串联组件两端分别通过顶压装置和弹性夹紧装置置于在前压力分散板和后压力分散板之间夹持固定,前压力分散板和后压力分散板通过绝缘拉杆连接固定在一起构成压接结构的支撑框架,压装结构简单,安装拆卸方便,IGBT受力均匀,且方便对单个或多个IGBT进行检测和试验,IGBT驱动带有外壳保护驱动板不受电磁干扰以及外部环境所带来的各种损害,延长其使用寿命。
公开/授权文献
- CN105405839B 一种方形压接式IGBT压接结构 公开/授权日:2016-12-07
IPC分类: