发明公开
- 专利标题: 半导体工艺涨缩值的测试方法及装置
- 专利标题(英): Method and device for testing expanding and shrinking value of semiconductor technology
-
申请号: CN201410426335.X申请日: 2014-08-26
-
公开(公告)号: CN105448761A公开(公告)日: 2016-03-30
- 发明人: 潘光燃 , 文燕 , 王焜 , 石金成 , 高振杰
- 申请人: 北大方正集团有限公司 , 深圳方正微电子有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层
- 专利权人: 北大方正集团有限公司,深圳方正微电子有限公司
- 当前专利权人: 深圳方正微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 刘芳
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66
摘要:
本发明实施例提供一种半导体工艺涨缩值的测试方法及装置。该方法包括:获取方块电阻的阻值、接触孔电阻的阻值和条形电阻两端电压与电流比值;依据所述方块电阻的阻值、所述接触孔电阻的阻值、所述条形电阻的设计宽度、所述条形电阻的设计长度,以及所述条形电阻两端电压与电流比值获得所述条形电阻的宽度的工艺涨缩值。本发明实施例通过测试获得方块电阻的阻值、接触孔电阻的阻值和条形电阻两端电压与电流比值,同时通过条形电阻的设计宽度和条形电阻的设计长度,依据电路原理计算获得条形电阻的宽度的工艺涨缩值,即采用电参数测试方法,不需要破坏性测试,便可准确计算出半导体工艺流程中各层图形复制工艺的涨缩值。
公开/授权文献
- CN105448761B 半导体工艺涨缩值的测试方法及装置 公开/授权日:2018-06-26
IPC分类: