发明授权
- 专利标题: 一种降低羰基镍精馏过程镀镍的方法
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申请号: CN201510850248.1申请日: 2015-11-30
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公开(公告)号: CN105463199B公开(公告)日: 2017-12-12
- 发明人: 杨志强 , 王芳镇 , 肖冬明 , 禹松涛 , 江龙 , 冀文利 , 王良 , 江林 , 陈旭军 , 冯建中 , 杨永雪 , 李志鹏
- 申请人: 金川集团股份有限公司
- 申请人地址: 甘肃省金昌市金川路98号
- 专利权人: 金川集团股份有限公司
- 当前专利权人: 金川集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 甘肃省金昌市金川路98号
- 代理机构: 中国有色金属工业专利中心
- 代理商 孙久姗; 李子健
- 主分类号: C22B9/02
- IPC分类号: C22B9/02 ; C22B23/06 ; B22F9/12
摘要:
本发明公开了一种降低羰基镍精馏过程镀镍的方法,该方法包括向精馏塔再沸器中通入CO气体的步骤,其中,精馏塔的进料量与通入精馏塔再沸器中的CO气体的质量比为5~10:1,精馏塔再沸器的出口温度为39‑44℃,精馏塔的压力为40‑50kPa。本发明的降低羰基镍精馏过程镀镍的方法,操作简便,效果明显。经检测,再沸器加热列管的镀镍速度明显减缓。
公开/授权文献
- CN105463199A 一种降低羰基镍精馏过程镀镍的方法 公开/授权日:2016-04-06