发明授权
- 专利标题: 一种电子设备防水防摔壳体及制备方法
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申请号: CN201510975915.9申请日: 2015-12-21
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公开(公告)号: CN105491824B公开(公告)日: 2019-08-27
- 发明人: 唐臻 , 孙侥鲜 , 王长明 , 谢守德 , 周国荣
- 申请人: 东莞华清光学科技有限公司 , 广东劲胜智能集团股份有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市长安镇沙头南区工业区
- 专利权人: 东莞华清光学科技有限公司,广东劲胜智能集团股份有限公司
- 当前专利权人: 东莞华清光学科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市长安镇沙头南区工业区
- 代理机构: 深圳新创友知识产权代理有限公司
- 代理商 王震宇
- 主分类号: H05K5/00
- IPC分类号: H05K5/00 ; H05K5/02 ; H05K5/06
摘要:
一种电子设备防水防摔壳体及制备方法,该方法包括:S1、对具有预定厚度的平板基材进行3D热压加工,加工出具有3D曲面的3D基材产品;S2、将3D基材产品放入塑胶模内,在3D基材产品的底面上一体注塑成型塑胶装配结构件;S3、将3D基材产品放入硅胶模具内,在3D基材产品的底面及侧面上一体注塑成型弹性硅胶防水防撞结构层,并使塑胶装配结构件的主体部分暴露在弹性硅胶防水防撞结构层外。该壳体包括3D基材产品、在3D基材产品的底面上一体注塑成型的塑胶装配结构件以及在3D基材产品的底面及侧面上一体注塑成型的弹性硅胶防水防撞结构层,塑胶装配结构件的主体部分暴露在弹性硅胶防水防撞结构层外。该电子设备防水防摔壳体能有效防水防摔。
公开/授权文献
- CN105491824A 一种电子设备防水防摔壳体及制备方法 公开/授权日:2016-04-13