一种电子设备防水防摔壳体及制备方法
摘要:
一种电子设备防水防摔壳体及制备方法,该方法包括:S1、对具有预定厚度的平板基材进行3D热压加工,加工出具有3D曲面的3D基材产品;S2、将3D基材产品放入塑胶模内,在3D基材产品的底面上一体注塑成型塑胶装配结构件;S3、将3D基材产品放入硅胶模具内,在3D基材产品的底面及侧面上一体注塑成型弹性硅胶防水防撞结构层,并使塑胶装配结构件的主体部分暴露在弹性硅胶防水防撞结构层外。该壳体包括3D基材产品、在3D基材产品的底面上一体注塑成型的塑胶装配结构件以及在3D基材产品的底面及侧面上一体注塑成型的弹性硅胶防水防撞结构层,塑胶装配结构件的主体部分暴露在弹性硅胶防水防撞结构层外。该电子设备防水防摔壳体能有效防水防摔。
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