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发明公开
CN105518883A 发光装置用基板、发光装置、以及发光装置用基板的制造方法 有权

  • 专利标题： 发光装置用基板、发光装置、以及发光装置用基板的制造方法
  • 专利标题（英）： Light-emission device, and production method therefor
  • 申请号： CN201480048564.0
    申请日： 2014-07-25
  • 公开(公告)号： CN105518883A
    公开(公告)日： 2016-04-20
  • 发明人: 小西正宏 , 伊藤晋
  • 申请人： 夏普株式会社
  • 申请人地址： 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号
  • 专利权人： 夏普株式会社
  • 当前专利权人： 夏普株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号
  • 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
  • 代理商 吴秋明
  • 优先权： 2013-184362 2013.09.05 JP
  • 国际申请： PCT/JP2014/069745 2014.07.25
  • 国际公布： WO2015/033700 JA 2015.03.12
  • 进入国家日期： 2016-03-03
  • 主分类号： H01L33/60
  • IPC分类号： H01L33/60 ;  C25D11/04 ;  H01L33/62
发光装置用基板、发光装置、以及发光装置用基板的制造方法
摘要：
基板(5)通过将铝基体(10)的形成有绝缘性的薄膜层(17)的面以外的面由作为铝的阳极氧化覆膜的保护层(19)覆盖而形成。
摘要（英）：

A substrate (5) is formed by having an aluminum base body (10) surface covered with a protection layer (19), i.e., an aluminum anode oxide film, said surface excluding a surface having an insulating thin film layer (17) formed thereon.

公开/授权文献
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