热电材料及其制造方法

发明授权

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专利标题： 热电材料及其制造方法
申请号： CN201480051076.5

申请日： 2014-10-17
公开(公告)号： CN105556688B

公开(公告)日： 2018-01-02
发明人: 高京门 , 金兑训 , 朴哲熙
申请人： 株式会社LG化学
申请人地址： 韩国首尔
专利权人： 株式会社LG化学
当前专利权人： 株式会社LG化学
当前专利权人地址： 韩国首尔
代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
代理商 蔡胜有; 郑毅
优先权： 10-2013-0124050 2013.10.17 KR
国际申请： PCT/KR2014/009796 2014.10.17
国际公布： WO2015/057019 KO 2015.04.23
进入国家日期： 2016-03-16
主分类号： H01L35/14
IPC分类号： H01L35/14 ; H01L35/34

摘要：

本发明公开了一种具有优异热电性能的热电材料。根据本发明的热电材料包括含Cu和Se的基质、含Cu颗粒和含Ag结构。

摘要（英）：

Disclosed is a thermoelectric material with excellent thermoelectric conversion performance. The thermoelectric material includes a matrix having Cu and Se, a Cu-containing particle, and an Ag-containing structure.

公开/授权文献

CN105556688A 热电材料及其制造方法公开/授权日：2016-05-04

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L35/00	包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L35/12	.结点引出线材料的选择
H01L35/14	..应用无机合成物的