- 专利标题: 石墨片、其制造方法、配线用层叠板、石墨配线材料和配线板的制造方法
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申请号: CN201480053178.0申请日: 2014-08-07
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公开(公告)号: CN105579393B公开(公告)日: 2018-12-11
- 发明人: 多多见笃 , 村上睦明 , 立花正满
- 申请人: 株式会社钟化
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 株式会社钟化
- 当前专利权人: 株式会社钟化
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 陈建全
- 优先权: 2013-199329 2013.09.26 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/070932 2014.08.07
- 国际公布: WO2015/045641 JA 2015.04.02
- 进入国家日期: 2016-03-25
- 主分类号: C01B32/20
- IPC分类号: C01B32/20 ; C01B32/205
摘要:
本发明的第一方案为石墨片,其特征在于,其厚度为超过50nm且9.6μm以下,在25℃下的a‑b面方向的导热系数为1950W/mK以上。另外,本发明的第二方案为石墨片,其特征在于,其厚度为20nm以上且低于9.6μm的范围,面积为9mm2以上,在25℃下的a‑b面方向的载流子迁移率为8000cm2/V·秒以上。
公开/授权文献
- CN105579393A 石墨片、其制造方法、配线用层叠板、石墨配线材料和配线板的制造方法 公开/授权日:2016-05-11