发明公开

封装设备
摘要:
本发明公开了一种封装设备,属于显示技术领域。所述封装设备包括:吸附单元和n个滴胶单元,所述n大于或等于1,每个所述滴胶单元容置有粘性胶,所述粘性胶包括可吸附物质;所述吸附单元设置在基台上,所述吸附单元用于对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力,以使粘性胶在所述吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置。本发明解决了现有技术中对OLED器件进行封装的效果较差,且封装的效率较低的问题,提高了对OLED器件进行封装的效果和效率,用于显示装置。
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