发明公开
CN105591037A 封装设备
无效 - 驳回
- 专利标题: 封装设备
- 专利标题(英): Packaging device
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申请号: CN201610169152.3申请日: 2016-03-23
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公开(公告)号: CN105591037A公开(公告)日: 2016-05-18
- 发明人: 王欣欣 , 上官荣刚 , 贾文斌 , 彭锐 , 叶志杰 , 宋丽芳
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥鑫晟光电科技有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,合肥鑫晟光电科技有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,合肥鑫晟光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 滕一斌
- 主分类号: H01L51/52
- IPC分类号: H01L51/52 ; H01L51/56
摘要:
本发明公开了一种封装设备,属于显示技术领域。所述封装设备包括:吸附单元和n个滴胶单元,所述n大于或等于1,每个所述滴胶单元容置有粘性胶,所述粘性胶包括可吸附物质;所述吸附单元设置在基台上,所述吸附单元用于对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力,以使粘性胶在所述吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置。本发明解决了现有技术中对OLED器件进行封装的效果较差,且封装的效率较低的问题,提高了对OLED器件进行封装的效果和效率,用于显示装置。
IPC分类: