发明公开
CN105599106A 一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法
- 专利标题(英): Micro-jetting bonding forming method of ceramic mould core blank
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申请号: CN201511028523.8申请日: 2015-12-31
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公开(公告)号: CN105599106A公开(公告)日: 2016-05-25
- 发明人: 叶春生 , 赵火平 , 樊自田 , 施雨农
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 武汉东喻专利代理事务所
- 代理商 李佑宏
- 主分类号: B28B1/00
- IPC分类号: B28B1/00 ; C04B35/634 ; C04B35/057 ; C04B35/119
摘要:
本发明公开了一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法,属于快速制造技术领域。包括步骤:(1)根据待成形的陶瓷型芯的外形尺寸,对其进行三维建模,采用切片软件对三维模型进行分层切片,得到分层切片的加工指令;(2)铺设陶瓷粉末基体材料;(3)采用喷头喷射纳米分散液,以粘结陶瓷粉末基体材料层使之形成当前层轮廓;(4)待当前层轮廓成形后,粉末床沿Z轴方向下移一个层厚高度;(5)依次重复步骤(2)至步骤(4),直到初始陶瓷型芯坯体成形;(6)静置使步骤(5)获得的初始陶瓷型芯坯体干燥并固化,获得陶瓷型芯坯体。本发明方法解决了现有微喷射粘结成形中陶瓷坯体的强度低、烧结变形大、成形精度低的问题。
公开/授权文献
- CN105599106B 一种陶瓷型芯坯体的微喷射粘结成形方法 公开/授权日:2018-07-31