发明公开
- 专利标题: 一种多层PCB板自动热压装置
- 专利标题(英): Automatic hot-press device for multilayer PCB
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申请号: CN201610096174.1申请日: 2016-02-22
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公开(公告)号: CN105600437A公开(公告)日: 2016-05-25
- 发明人: 蒋华芳
- 申请人: 苏州市亿利华电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村
- 专利权人: 苏州市亿利华电子有限公司
- 当前专利权人: 苏州市亿利华电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村
- 代理机构: 苏州市指南针专利代理事务所
- 代理商 李先锋
- 主分类号: B65G47/91
- IPC分类号: B65G47/91 ; B29C65/22 ; H05K3/46
摘要:
本发明公开了一种多层PCB板自动热压装置,包括基础,工作台、第一伺服电机、第一托架、第一气缸、拉压力传感器、热压头、下模、加热组件、上下料机械手、底座、第二伺服电机、齿轮、回转支承、转动平台、料箱、控制器,工作时,控制器控制上下料机械手将料箱内的原料通过吸盘吸取并放置于下模内,第二伺服电机带动转动平台转动,上下料机械手将对应料箱内的原料通过吸盘吸取并放置于下模内,重复上述步骤,直到PCB板原料依次叠放完成,第一气缸带动热压头将原料压紧,该装置结构简单,通过程序控制自动完成多层PCB板的热压,不仅生产工艺简单,压接后PCB板精度高,压接牢固,而且大大降低操作人员劳动强度,提高生产效率。
公开/授权文献
- CN105600437B 一种多层PCB板自动热压装置 公开/授权日:2017-10-20