本发明涉及一种光固化材料，包括如下组分：超支化聚碳硅烷60‑98wt％；活性稀释剂0‑35wt％；光引发剂0.1‑8wt％；添加剂0‑10wt％；超支化聚碳硅烷是含不饱和双键的超支化聚碳硅烷，超支化聚碳硅烷的数均分子量介于300‑15000；不饱和双键为丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、乙烯基或烯丙基，超支化聚碳硅烷中不饱和双键的含量为1‑30wt％。本发明还涉及光固化材料用于光固化3D打印的应用以及制备SiC构件的应用。本发明所述的光固化材料黏度较低，便于从3D打印设备的喷头中喷射出来，并且固化速度快，固化时收缩率很小。