适用于转印的无机半导体薄膜功能单元的制备方法
Abstract:
本发明公开了一种适用于转印的无机半导体薄膜功能单元的制备方法,该制备方法包括:生长带有牺牲层的无机半导体外延片,传统功能单元制备;牺牲层钻蚀;涂覆柔性聚合物材料及其图形化;腐蚀牺牲层;完成适用于转印的超薄无机半导体功能单元制备。本发明制备的无机半导体功能单元具有厚度小、结构有序可控、重复性好、制作成本低、操作简单及易于转印等优点。
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