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发明公开
CN105637987A 布线基板、使用了该布线基板的安装结构体以及层叠片 无效 - 撤回

  • 专利标题： 布线基板、使用了该布线基板的安装结构体以及层叠片
  • 专利标题（英）： Wiring substrate, mounted structure using same, and stacked sheet
  • 申请号： CN201480056171.4
    申请日： 2014-10-29
  • 公开(公告)号： CN105637987A
    公开(公告)日： 2016-06-01
  • 发明人: 林桂
  • 申请人： 京瓷株式会社
  • 申请人地址： 日本京都府
  • 专利权人： 京瓷株式会社
  • 当前专利权人： 京瓷株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本京都府
  • 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
  • 代理商 李国华
  • 优先权： 2013-223991 2013.10.29 JP
  • 国际申请： PCT/JP2014/078836 2014.10.29
  • 国际公布： WO2015/064668 JA 2015.05.07
  • 进入国家日期： 2016-04-12
  • 主分类号： H05K3/46
  • IPC分类号： H05K3/46
布线基板、使用了该布线基板的安装结构体以及层叠片
摘要：
本发明提供一种电气可靠性优异的布线基板。本发明的一方式中的布线基板(3)具备第1树脂层(13)、配置在第1树脂层(13)上的无机绝缘层(14)、配置在无机绝缘层(14)上的第2树脂层(15)、和配置在第2树脂层(15)上的导电层(11)。无机绝缘层(14)具有位于第2树脂层(15)的附近的第1区域(26)、和位于第1区域(26)的与第2树脂层(15)相反一侧的第2区域(27)。第1区域(26)中的第2无机绝缘粒子(20)的含有比例小于第2区域(27)中的第2无机绝缘粒子(20)的含有比例。
摘要（英）：

[Problem] To provide a wiring substrate exhibiting excellent electrical reliability. [Solution] A wiring substrate (3) according to one embodiment of the present invention is provided with: a first resin layer (13); an inorganic insulation layer (14) disposed upon the first resin layer (13); a second resin layer (15) disposed upon the inorganic insulation layer (14); and a conductive layer (11) disposed upon the second resin layer (15). The inorganic insulation layer (14) is provided with: a first region (26) positioned in the vicinity of the second resin layer (15); and a second region (27) positioned at a side of the first region (26), said side being opposite that of the second resin layer (15). The proportion of the content of second inorganic insulation particles (20) in the first region (26) is lower than the proportion of the content of the second inorganic insulation particles (20) in the second region (27).

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