本发明的课题在于提供一种晶片加工用带，其可以减少标签痕迹的产生，且可以不论胶粘剂层的厚度如何地选择支承构件，同时可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷入空气。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，并且在包含与胶粘剂层(12)对应的部分、且不包含与标签部(13a)的在所述脱模膜(11)的短边方向上的端部对应的部分的区域内，沿脱模膜(11)的长边方向设置。