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公开(公告)号：CN105694743B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201510869333.2
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，其能够降低标签痕迹的产生，且能够降低空气(air)在粘接剂层与脱模膜之间的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部，支承构件(14)具有粘接剂层(12)的厚度的0.3倍以上且小于1.0倍的厚度。
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公开(公告)号：CN102959689B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201180031440.8
申请日：2011-10-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J2201/122 , C09J2201/28 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/67132
Abstract: 提供即使在胶粘剂层很薄(10μm以下，特别是5μm以下)的情况下，传感器识别性也很良好，且生产性或检查精度为良好的晶片加工用胶带及其制造方法。晶片加工用胶带(10)，具备：长条状的脱模型膜(11)，与胶粘剂层(12(22))、粘合膜(13(23a、23b))。脱模型膜(11)，于面(11a)形成有沿着标签形状粘接部(22)的外周的环状的第1切痕部(26)。此第1切痕部(26)，在脱模型膜(11)与粘合膜(13(23a))被层叠的层叠部，是以对应于有第1切痕部(26)的位置的层叠部(27b)的600～700nm波长的透过率A(％)与对应于没有第1切痕部(26)的位置的层叠部(27a)的600～700nm波长的透过率B(％)的透过率差C成为0.1％以上的方式被形成的。
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公开(公告)号：CN105694748A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510870713.8
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , C09J2461/006 , C09J2463/006 , H01L21/68 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，所述晶片加工用带能够降低标签痕迹的产生，且能够降低粘接剂层与粘合膜之间的空气(air)的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且为脱模膜(12)的短边方向的两端部，并且以达到所述脱模膜(11)的短边方向中的与粘接剂层(12)的端部对应的区域的方式设置。
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公开(公告)号：CN102157422A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010149043.8
申请日：2010-02-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/68 , C09J163/04
Abstract: 本发明提供一种在脱模膜上具有胶粘剂层及粘合膜的晶片加工用带卷取为卷轴状的情况下，将可以充分抑制向胶粘剂层的转印痕的产生的晶片加工用带卷绕成卷轴状的卷芯。本发明的将晶片加工用带卷绕成卷轴状的卷芯，是将晶片加工用带卷绕成卷轴状的卷芯，所述晶片加工用带包括脱模膜；设置于所述脱模膜的表面上且具有规定的平面形状的胶粘剂层；具有标签部和周边部的粘合膜，所述标签部覆盖所述胶粘剂层并在所述胶粘剂层的周围按照与所述脱模膜接触的方式设置且具有规定的平面形状，所述周边部按照包围所述标签部的外侧的方式设置，其中，所述卷芯具有缓和部和支持部，所述缓和部在至少对应于所述胶粘层的位置形成且缓和卷绕压力，所述支持部在被卷绕的晶片加工用带的宽度方向且所述缓和部的外侧形成并支持晶片加工用带。
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公开(公告)号：CN101814432A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010117459.1
申请日：2010-02-20
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/68
CPC classification number: H01L2224/29014
Abstract: 本发明提供不增加材料成本或制造工序，能够以简单的结构，充分地抑制向粘接剂层的转印痕的发生的晶片加工用薄膜。将晶片加工用薄膜(10)的标记部(13a)预切割如下，即：在标记部的外周(13c)中，至少在晶片加工用薄膜(10)以辊状卷绕时与粘接剂层(12)重叠的外周转印区域(13d)中，从使粘接剂层(12)的中心部到所述外周转印区域(13d)的距离为最短的长度设为r时，外周转印区域(13d)的全长比半径为r的圆弧长度的外周转印区域的全长长，减轻施加于标记部(13a)的外周转印区域(13d)的应力，由此抑制转印痕的发生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105694748B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201510870713.8
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，所述晶片加工用带能够降低标签痕迹的产生，且能够降低粘接剂层与粘合膜之间的空气(air)的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且为脱模膜(12)的短边方向的两端部，并且以达到所述脱模膜(11)的短边方向中的与粘接剂层(12)的端部对应的区域的方式设置。
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公开(公告)号：CN105694744B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201510870170.X
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供可以减少标签痕迹的产生且可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷绕空气(air)的晶片加工用带。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，且在比胶粘剂层(12)的在脱模膜(11)的短边方向上的端部更靠外侧的一个区域中、沿脱模膜(11)的短边方向设置有多个。
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公开(公告)号：CN105694746A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510870410.6
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种晶片加工用带，其可以减少标签痕迹的产生、且可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷入空气。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，且设置于脱模膜(12)的短边方向的任意一个端部、并且设置在与第1面中的标签部(13a)的接触于脱模膜(12)的区域所达到的区域对应的区域。
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公开(公告)号：CN105694745B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201510870409.3
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/20 , H01L21/683
Abstract: 本发明的课题在于提供一种晶片加工用带，其可以减少标签痕迹的产生，且可以不论胶粘剂层的厚度如何地选择支承构件，同时可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷入空气。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，并且在包含与胶粘剂层(12)对应的部分、且不包含与标签部(13a)的在所述脱模膜(11)的短边方向上的端部对应的部分的区域内，沿脱模膜(11)的长边方向设置。
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公开(公告)号：CN105694744A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510870170.X
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供可以减少标签痕迹的产生且可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷绕空气(air)的晶片加工用带。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，且在比胶粘剂层(12)的在脱模膜(11)的短边方向上的端部更靠外侧的一个区域中、沿脱模膜(11)的短边方向设置有多个。
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