发明授权
- 专利标题: 一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法
-
申请号: CN201610123989.4申请日: 2016-03-04
-
公开(公告)号: CN105696033B公开(公告)日: 2018-03-02
- 发明人: 陈春 , 张兵 , 赵建龙
- 申请人: 昆山艾森半导体材料有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号
- 专利权人: 昆山艾森半导体材料有限公司
- 当前专利权人: 江苏艾森半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号
- 主分类号: C25D3/32
- IPC分类号: C25D3/32
摘要:
本发明属于电镀技术领域,涉及一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法,其中电镀锡添加剂的组分和重量百分比为:非离子表面活性剂3‑5%、β‑萘酚聚氧乙烯醚5‑10%、烷基糖苷1‑3%、硫二甘醇乙基化物1‑3%、邻苯二酚1‑2%,其余为去离子水。本发明可以使锡电镀液在20‑25℃温度下的电镀效果达到未添加时40‑50℃的电镀效果,这样降低了电镀时的能耗,更加绿色环保。
公开/授权文献
- CN105696033A 一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法 公开/授权日:2016-06-22