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公开(公告)号：CN118880404A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411317253.1
申请日：2024-09-20
申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司 , 艾森半导体材料(南通)有限公司
IPC分类号： C25D3/32
摘要： 本发明公开了一种光伏用电镀锡溶液，其原料组成包括，金属锡盐15‑65g/L；缓冲剂0.3‑5g/L；络合剂100‑350g/L；润湿剂1‑3g/L；抗氧化剂0.1‑1.5g/L；以及溶剂水。本发明可以在光伏电池片上形成一层均匀、附着性良好的锡膜，可以保护光伏电池片不受环境侵蚀，提高其稳定性和寿命。同时，还可以提高光伏电池片的导电性能，降低电阻，从而提高光伏组件的发电效率。
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公开(公告)号：CN118292058A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410120377.4
申请日：2024-01-29
申请人： 深圳市睿烯新材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种锡保护剂，所述锡保护剂采用去离子水作为主溶剂，其特征在于，基于100重量份的所述锡保护剂，所述锡保护剂包括如下重量份的组分：5‑10重量份的锡酸钠；1‑2重量份的赤铁矾；5‑10重量份的异丙醇；0.1‑0.3重量份的N‑甲基苯并咪唑；3‑8重量份的六次甲基四胺。本发明还涉及该锡保护剂在保护锡镀层中的应用。
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公开(公告)号：CN114245602B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202111580730.X
申请日：2021-12-22
申请人： 江苏本川智能电路科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/24 , H05K3/00 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/32 , G03F7/30 , G03F7/40 , C25D5/54 , C25D5/00 , C25D3/32 , C25D21/12
摘要： 本发明公开了一种电镀锡层可焊接制作方法，包括以下步骤，S1：阻焊、S2：表面处理，将制作好的基板放入装有除油剂的清洗槽进行清洗，其中浸入时间为5‑7min，且除油剂配方为氢氧化钠10‑15g/L、碳酸钠20‑30g/L、磷酸三钠60‑70g/L、硅酸钠5‑10g/L，并且除油剂温度维持85‑90℃、S3：性能测试，采用定期抽样的方法利用弯折测试法判断镀锡后锡层的附着度。该电镀锡层可焊接制作方法，采用合适体积浓度的甲基硫酸和走位剂加入电镀液中进行有效电镀，在甲基硫酸的浓度到达合适值时高电流密度区只存在少量的析氢现象、镀层整体无空隙、针孔且镀层均匀，从而使得PCB板在制作后具有良好的外观和可焊性，并且通过控制电流的大小可以控制生成涂层的厚度，使其适合不同的板面要求。
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公开(公告)号：CN117344200A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202210733254.9
申请日：2022-06-27
申请人： 上海梅山钢铁股份有限公司
发明人： 陆永亮
IPC分类号： C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/16 , C23C22/76 , C23G1/08 , C23G1/19 , C25D3/32 , C25D5/36 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/00 , C21D1/18 , C21D9/00
摘要： 本发明公开了一种奶粉罐用无铬钝化电镀锡钢板及其制造方法，解决现有技术中铬酸盐钝化电镀锡钢板生产过程不环保、表面黑灰严重、涂装性能差、耐蚀性不足的技术难题。技术方案为，一种奶粉罐用无铬钝化电镀锡钢板，电镀锡基板的化学成分重量百分比为：C：0.042％～0.090％，Si≤0.03％，Mn：0.15％～0.25％，P≤0.02％，S≤0.02％，Cu≤0.01％，Alt：0.02％～0.05％，N≤0.0045％，余量为Fe及不可避免的杂质元素；0.18～0.35mm厚电镀锡钢板的无铬钝化膜厚度为0.5～1.0mg/m2，表面张力为36～38dyn/cm，表面无黑灰。用于奶粉罐制备。
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公开(公告)号：CN116837429B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311092236.8
申请日：2023-08-29
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种适用于引线框架镀锡的电镀液，涉及电镀技术领域，以去离子水为溶剂，其包括如下浓度的各组分：锡盐15‑30g/L、自由酸30‑50g/L、哌嗪‑N,N'‑双(2‑羟基丙烷磺酸)5‑8g/L、木质素磺酸钠1‑3g/L、表面活性剂3‑5g/L、润湿剂1‑3g/L、抗氧化剂2‑4g/L、络合剂4‑8g/L、光亮剂1‑3g/L、腺苷1‑3g/L。该电镀液稳定性好，环保性、耐高温性和消泡作用足，形成的电镀锡层与引线框架结合力强、抗氧化性和可焊性好、表面质量佳。
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公开(公告)号：CN116426988A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310197919.3
申请日：2023-03-03
申请人： 晶澜光电科技(江苏)有限公司
发明人： 金光耀
摘要： 本发明提供了一种锡或锡合金包覆的铜粉的制备方法及低温导电浆料，其中，所述方法包括如下步骤：S10、对铜粉表面进行预处理，以去除铜粉表面氧化物及杂质；S20、将经预处理的铜粉置于电镀液中，电镀液含有有机膦化合物添加剂；以锡金属或锡合金为阳极，以铜粉为阴极，对铜粉进行电镀，电镀过程中，使铜粉处于分散状态；S30、电镀完成后，经过滤、洗涤、干燥，得到锡或锡合金包覆的铜粉。本发明通过有机膦化合物的添加大大改善了铜粉表面生成的锡或锡合金包覆层的致密性，进而使得制备的锡包铜粉或锡合金包覆的铜粉具有更好的抗氧化性的优势。
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公开(公告)号：CN113529141B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202110672730.6
申请日：2021-06-17
申请人： 首钢集团有限公司
IPC分类号： C25D3/32 , C25D5/36 , C25D5/48 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/42 , C22C38/44 , C23C22/24 , C23C28/00
摘要： 本发明公开了一种锡铬复合镀层钢板及其制备方法，所述方法包括：将退火钢板进行平整，获得粗糙度为0.2‑0.4μm的钢基板；将钢基板预电镀和电镀锡，获得锡镀层钢板；预电镀液包括甲基磺酸和甲基磺酸亚锡，电镀锡采用甲烷磺酸电镀液；将镀锡层钢板钝化和涂油，获得锡铬复合镀层钢板；所述钝化包括第一钝化和第二钝化，第一钝化液包括：100‑150g/L的CrO3，0.4‑0.6g/L的H2SO4，4‑6g/L的Na2FSi6，第二钝化液包括：50‑80g/L的CrO3，0.05‑0.15g/L的H2SO4，0.04‑0.06g/L的Na2FSi6。该锡铬复合镀层钢板的耐蚀性好、焊接性能好和涂饰性能好。
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公开(公告)号：CN112853413B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202011630327.9
申请日：2020-12-30
申请人： 创好赛拓(福建)科技有限公司
发明人： 蔡国隆
摘要： 本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种铝合金镀锡电镀工艺及其制备方法，包括以下步骤：前处理：将待镀工件进行化学除油、碱蚀、水洗、酸蚀、水洗、条件化预处理、预浸镍、化学镀镍、水洗；镀锡：往镀槽中加入电镀液，将步骤S1处理得到的待镀工件作为阴极，采用纯锡棒作为阳极，接通电流，进行电镀；将经步骤S2处理得到的工件进行回收、水洗、温水洗、干燥。本发明提供的电镀工艺关键技术点在于对锡电镀液的改进，本发明锡电镀液以季铵化多羟基Gemini表面活性剂协同苯甲酸，能够在阴极表面形成紧密的覆盖膜层，从而有效抑制了杂质金属离子在阴极表面的还原和沉积，显著降低了锡镀层的无机杂质含量，获得了结晶细致、厚度均匀、光亮度好、结合力强的锡镀层。
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公开(公告)号：CN112538643B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202011285858.9
申请日：2020-11-17
申请人： 珠海松柏科技有限公司
摘要： 本发明涉及电镀领域，其公开了高速镀锡添加剂及镀锡液。高速镀锡添加剂包含以下重量份的原料：光亮剂0.5‑15份、抑制剂10‑100份、湿润分散剂5‑30份、整平剂0.5‑20份、抗氧化剂1‑20份。本发明的高速镀锡添加剂本发明的高速镀锡添加剂在光亮剂、抑制剂、湿润分散剂、整平剂、抗氧化剂的协同作用下，当电流在一定范围内变化时，均可获得镀层均匀、外观基本一致的光亮纯锡镀层，可用于制备镀锡液。
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