发明授权
- 专利标题: 一种搅拌摩擦点焊主机头传动装置
-
申请号: CN201410729139.X申请日: 2014-12-05
-
公开(公告)号: CN105710528B公开(公告)日: 2019-11-01
- 发明人: 王联凤 , 张成聪 , 朱小刚 , 乔凤斌 , 范振昌 , 刘杰
- 申请人: 上海航天设备制造总厂
- 申请人地址: 上海市闵行区华宁路100号
- 专利权人: 上海航天设备制造总厂
- 当前专利权人: 上海航天设备制造总厂
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区华宁路100号
- 代理机构: 上海航天局专利中心
- 代理商 金家山
- 主分类号: B23K20/12
- IPC分类号: B23K20/12
摘要:
一种搅拌摩擦点焊主机头传动装置,包含并联运动主体A,并联运动主体B和L型一体式安装底座,所述并联运动主体A包括上直线轴承和下直线轴承,所述上直线轴承和下直线轴承安装在所述L型一体式安装底座上,所述并联运动主体A通过所述上直线轴承和下直线轴承安装在所述L型一体式安装底座上,所述并联运动主体B包括上花键轴,所述并联运动主体B通过所述上花键轴安装在所述L型一体式安装底座上。本发明解决现有技术中焊接竖直连接面薄弱的问题,具有提高焊点表面质量,增强焊点强度的有益效果。
公开/授权文献
- CN105710528A 一种搅拌摩擦点焊主机头传动装置 公开/授权日:2016-06-29