半导体模块
摘要:
本发明的一实施方式涉及的半导体模块包含:具有热传导性的第一电路基板;与第一电路基板对向设置的具有热传导性的第二电路基板;被接合在与第二电路基板对向的第一电路基板的对向面的第一半导体元件;被接合在与第一电路基板对向的第二电路基板的对向面的第二半导体元件;以及将第一半导体元件和第二半导体元件电连接的连接单元,其中连接单元具有:不经由第二半导体元件而是被夹入在第一半导体元件和第二电路基板之间从而与第一半导体元件和第二电路基板连接的部分。
公开/授权文献
0/0