发明授权
- 专利标题: 半导体模块
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申请号: CN201480022408.7申请日: 2014-10-16
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公开(公告)号: CN105723508B公开(公告)日: 2018-06-12
- 发明人: 池田康亮 , 森永雄司 , 松嵜理
- 申请人: 新电元工业株式会社
- 申请人地址: 日本国东京都千代田区大手町二丁目2番1号
- 专利权人: 新电元工业株式会社
- 当前专利权人: 新电元工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国东京都千代田区大手町二丁目2番1号
- 代理机构: 上海德昭知识产权代理有限公司
- 代理商 郁旦蓉
- 国际申请: PCT/JP2014/077545 2014.10.16
- 国际公布: WO2016/059702 JA 2016.04.21
- 进入国家日期: 2015-10-20
- 主分类号: H01L23/367
- IPC分类号: H01L23/367
摘要:
本发明的一实施方式涉及的半导体模块包含:具有热传导性的第一电路基板;与第一电路基板对向设置的具有热传导性的第二电路基板;被接合在与第二电路基板对向的第一电路基板的对向面的第一半导体元件;被接合在与第一电路基板对向的第二电路基板的对向面的第二半导体元件;以及将第一半导体元件和第二半导体元件电连接的连接单元,其中连接单元具有:不经由第二半导体元件而是被夹入在第一半导体元件和第二电路基板之间从而与第一半导体元件和第二电路基板连接的部分。
公开/授权文献
- CN105723508A 半导体模块 公开/授权日:2016-06-29
IPC分类: