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刻划方法及刻划装置
摘要:
本发明涉及一种刻划方法及刻划装置。本发明提高刻划线的加工精度。刻划方法包括步骤(a)及步骤(b)。步骤(a)中,利用第一切刀1在基板W的上表面形成第一刻划线。第一切刀1在步骤(a)中,配置于基板W的上表面侧,在朝向基板W的方向上被施加负载。步骤(b)中,利用第二切刀2在基板W的下表面形成第二刻划线。第二切刀2在步骤(b)中,配置于基板W的下表面侧,在朝向基板W的方向上被固定。
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