发明授权
- 专利标题: 相变化记忆体以及制造相变化记忆体的方法
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申请号: CN201610107332.9申请日: 2016-02-26
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公开(公告)号: CN105742488B公开(公告)日: 2018-06-29
- 发明人: 吴孝哲
- 申请人: 江苏时代全芯存储科技有限公司 , 江苏时代芯存半导体有限公司 , 英属维京群岛商时代全芯科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省淮安市淮阴区淮河东路188号
- 专利权人: 江苏时代全芯存储科技有限公司,江苏时代芯存半导体有限公司,英属维京群岛商时代全芯科技有限公司
- 当前专利权人: 北京时代全芯存储技术股份有限公司,江苏时代芯存半导体有限公司英属维京群岛商时代全芯科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省淮安市淮阴区淮河东路188号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐金国
- 主分类号: H01L45/00
- IPC分类号: H01L45/00
摘要:
一种相变化记忆体以及制造相变化记忆体的方法。相变化记忆体包含具有多个第一导电线及多个第一绝缘层的层叠结构、接触结构、第二绝缘层以及相变化结构。第一导电线夹置在两相邻第一绝缘层之间,各第一导电线包含凹口部。接触结构在实质上垂直于各第一导电线的方向上延伸,且接触结构对应于各第一导电线的凹口部。第二绝缘层覆盖各第一导电线的凹口部的一部分,且凹口部的另一部分未被第二绝缘层覆盖。相变化结构围绕接触结构,且包含第一部分以及第二部分,第一部分夹置在接触结构与第二绝缘层之间,第二部分实体接触未被第二绝缘层覆盖的各凹口部的所述另一部分。
公开/授权文献
- CN105742488A 相变化记忆体以及制造相变化记忆体的方法 公开/授权日:2016-07-06
IPC分类: